三星电子欲扩建在美国芯片代工厂
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三星电子欲扩建在美国芯片代工厂

详细介绍

  在美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了一块面积约为10.4万平方米的土地,可能在为其扩大代工厂规模做准备。

  据了解,三星电子高管证实,三星已经在奥斯汀代工厂周围购买了额外的土地,并申请改变了用途,不过,该高管表示目前这些土地的用途目前还没有确定。

  目前,三星电子奥斯汀代工厂正在生产14nm、28nm以及32nm,还没有配备用来生产7nm或更先进制程产品的极紫外光刻设备。

  根据市场研究公司TrendForce的多个方面数据显示,2020年第四季度中,三星的芯片代工业务营收预计将会达到37.15亿美元,相较于去年同期增长25%。

  预计,在2021年,三星代工业务营收有望接近150亿美元,占据该公司半导体总销售额的20%左右。

  而全球最大晶圆代工厂台积电在第四季度销售额预计将会达到125.5亿美元,相较于2019年同期增长21%,全球市场占有率有望达到55.6%,而排名第二的三星仅为16.4%。

  在科技产业中,EMS(ElectronicManufacturingServices,

  扮演着至关重要的角色。它们为全球各地的品牌商提供从设计到生产、组装、测试到最终出货的全方位

  50强(TOP 50) /

  发烧友网报道(文/周凯扬)随着AI服务器和AI PC这两大AI相关商品大批量出货,2024年为诸多

  加大支出,AI PC与服务器成主要驱动力 /

  并未在印度设立PC产线,主要与该国的伟创力、本地厂商如Bhagwati、Dixon进行合作。此外,宏碁为争取商业订单,甚至已在印度租赁厂房自行生产桌面电脑,但若和硕能在当地设立PC

  采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能会引起一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆

  、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆

  近期产能利用率都仅介于40%至50%之间.因应终端需求疲软,上述三家南韩晶圆

  年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO。 华虹宏力亦是中国最大的特色工艺晶圆

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  有望在2025年实现2纳米制程 /

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